Haku
Viitteet 1-1 / 1
Moduulivalmistuksen testausprosessin kehitys
(Turun ammattikorkeakoulu, 2017)
Elektroniikkatuotannossa esiintyy erityyppisiä vikoja piirilevyn valmistamisessa sekä lopullisessa kokoonpanovaiheessa. Yleisiä vikoja ovat prosessiviat, vialliset komponentit ja testausvirheet. Vikoja tilastoimalla saadaan ...