Näytä suppeat kuvailutiedot

Aalto-1-nanosatelliitin spektrikameran elektroniikan lämpövuorottelutestaus

Holmlund, Paula (2014)

dc.contributor.authorHolmlund, Paula
dc.date.accessioned2014-03-14T08:56:56Z
dc.date.available2014-03-14T08:56:56Z
dc.date.issued2014
dc.identifier.uriURN:NBN:fi:amk-201403133139
dc.identifier.urihttp://www.theseus.fi/handle/10024/71318
dc.description.abstractTässä insinöörityössä suunniteltiin ja toteutettiin Aalto-1-nanosatelliitin Aasi-spektrikameran pääpiirilevyn kiihdytetty lämpövuorottelutesti. Tavoitteena oli testata muovisten BGA-piirien juotosten kestävyyttä. Testiä varten suunniteltiin testipiirilevy, johon testattava piirilevy asennettiin. Työssä laskettiin Norris–Landzbergin kaavalla testin kiihdytyskerroin, jonka mukaan korttien tulisi kestää testissä 732 jaksoa rikkoutumatta. Tämä vastaisi kahden vuoden käyttöä avaruudessa. Lämpövuorottelutesti käsitti 283 jaksoa lämpötilan vaihdellessa -45 °C ja 90 °C välillä. Testi keskeytettiin suuren vikamäärän vuoksi. Kortit eivät läpäisseet testiä, mutta testi antoi arvokasta tietoa kortin seuraavan version suunnittelua varten.fi
dc.language.isofin
dc.publisherMetropolia Ammattikorkeakoulu
dc.rightsAll rights reserved
dc.titleAalto-1-nanosatelliitin spektrikameran elektroniikan lämpövuorottelutestausfi
dc.type.ontasotfi=AMK-opinnäytetyö|sv=YH-examensarbete|en=Bachelor's thesis|
dc.identifier.dscollection10024/234
dc.organizationMetropolia Ammattikorkeakoulu
dc.contributor.organizationMetropolia Ammattikorkeakoulu
dc.subject.keywordKiihdytetty testaus
dc.subject.keywordlämpövuorottelutesti
dc.subject.keywordjuotos
dc.subject.keywordluotettavuus
dc.subject.degreeprogramfi=Elektroniikka|sv=Elektronik|en=Electronic Engineering|
dc.subject.disciplineElektroniikka


Tiedostot

Thumbnail

Viite kuuluu kokoelmiin:

Näytä suppeat kuvailutiedot