Lyijytön PCMoven ohjausyksikön piirikortti

Abstract

Tämän työn tavoitteena oli löytää uudet, RoHS-direktiivin mukaiset lyijyttömät valmistusmateriaalit PCMoven ohjausyksikön piirikorttiin. Lisätavoitteena tarkasteltiin piirikortin valmistuslaitteiden soveltuvuutta sen valmistukseen Kajaanin ammattikorkeakoulun elektroniikan tuotantotekniikan laitteistoilla. Työn ensimmäisessä vaiheessa muokattiin jo olemassa oleva piirikorttitiedostoa Pads-piirikortin suunnitteluohjelmistolla pintaliitoskomponenteille. Uuden, muokatun piirikortin jyrsintätiedot ajettiin IsoCam-ohjelmiston avulla jyrsintälaitteistolle, jolla piirikortti jyrsittiin. Toisena valmistusvaihtoehtona kokeiltiin syövytysmenetelmän kelpoisuutta piirikortille. Uusien lyijyttömien juotospastojen ominaisuuksia arvioitiin ja tarkasteltiin pienen tuotantoyrityksen näkökulmasta. Tutkimusten tuloksena saatiin selvitettyä edullinen ja tarkka piirikortin valmistusvaihtoehtomenetelmä. Tulosten perusteella PCMoven ohjausyksikön piirikortille saatiin valittuaRoHS-direktiivin edellyttämät lyijyttömät liitos- ja tuotantomateriaalit.

The purpose of this Bachelor’s thesis was to find new lead-free production materials which can be used to produce a PCMove device. In addition, the purpose was to observe if this printed circuit board (PCB) can be produced by using the electronics production devices of Kajaani Polytechnic. In the first stage of the thesis the original PCMove PCB was redesigned with a program called PADS. The new redesigned PCB was driven with the IsoCam milling program. The second production process was the corrosive method. The estimation and inspection of the features of the lead-free solder pastes were done from a small company’s point of view. The results of the study showed that a precise and cost-efficient production alternative was found for the PCMove’s PCB. For the PCMove’s PCB the best lead-free solder paste and lead-free components were chosen.