Piirilevyn tuotantoprosessi

Abstract

Opinnäytetyön aiheena on piirilevyn tuotantoprosessi. Työ käsittelee piirilevyn eri muotoja ja sen perusrakennetta. Käsiteltäviä asioita ovat myös piirilevyn materiaalit ja niiden ominaisuudet, lainsäädännölliset asiat ja piirilevy tuotannon eri työvaiheet.

Opinnäytetyön tarkoitus on syventyä piirilevytekniikkaan ja piirilevyn tuotantoprosessiin. Tarkoitus on myös syventää omaa tietoutta piirilevyistä ja samalla parantaa ammattitaitoani piirilevyn valmistuksessa.

Työ on tarkoitus toteuttaa tutustumalla piirilevytekniikkaan ja tuotantoprosessiin käyttämällä erilaisia lähteitä sekä tutustua käytännön piirilevyn valmistukseen Elprintta Oy:ssä.

Työn tuloksena olen kehittynyt ammatillisesti paljon, ja ymmärrän piirilevyn valmistusprosessin työvaiheiden menetelmät. Piirilevymateriaalit ja niiden erilaiset ominaisuudet tulivat tutuiksi työtä tehdessäni.

The subject of this thesis is the manufacturing process of printed circuit boards. The thesis discusses the printed circuit board in its different forms and its basic structure. Other subjects are the materials of printed circuit boards and different properties of the materials, legal aspects and the different stages of the manufacturing process of printed circuit boards.

The objective of this thesis was to explore printed circuit board technology and its manufacturing process. Another objective was to increase my knowledge of printed circuit board technology and my skills to manufacture printed circuit boards.

The thesis was done by exploring printed circuit board technology and its manufacturing process from literature sources and observing the manufacturing process of printed circuit boards at Elprintta Oy.

The result of this thesis is my increased knowledge of the manufacturing process of printed circuit boards. I now understand the principles of every major manufacturing stage. The materials and their characteristics also became familiar to me.