Hyppää sisältöön
    • Suomeksi
    • På svenska
    • In English
  • Suomi
  • Svenska
  • English
  • Kirjaudu
Hakuohjeet
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.
Näytä viite 
  •   Ammattikorkeakoulut
  • Centria-ammattikorkeakoulu
  • Opinnäytetyöt (Käyttörajattu kokoelma)
  • Näytä viite
  •   Ammattikorkeakoulut
  • Centria-ammattikorkeakoulu
  • Opinnäytetyöt (Käyttörajattu kokoelma)
  • Näytä viite

Komponenttilevyjen juottaminen höyryfaasissa

Aspegren, Jari (2008)

Avaa tiedosto
Aspegren_Jari.pdf (4.866Mt)
Lataukset: 

Rajattu käyttöoikeus / Restricted access / Tillgången är begränsad
Aspegren, Jari
2008
All rights reserved. This publication is copyrighted. You may download, display and print it for Your own personal use. Commercial use is prohibited.
Näytä kaikki kuvailutiedot
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-2024102226652
Tiivistelmä
Työn tavoitteena oli tutkia soveltuuko höyryfaasiprosessi juotosmenetelmäksi Oy Darekon Ltd:ssä valmistettaville lyijyttömille pintaliitoslevyille. Tarkastelun lähtökohta oli tekninen, jolloin painopiste oli itse höyryfaasiprosessin evaluoinnissa. Lisäksi tavoitteena oli selvittää korttien puhtaustaso höyryfaasijuottamisen jälkeen, joka oli yksi tärkeä prosessille asetettu laatukriteeri.

Höyryfaasikoneiden valmistajilta, maahantuojilta, messuilta ja kirjallisuudesta saadun tiedon avulla selvitettiin prosessin tekninen toimintaperiaate ja yleistä tietoutta asiasta. Lisäksi teoriaosassa tarkasteltiin lyijyttömän komponenttilevyn valmistukseen liittyviä avainasioita, Prosessin kyvykkyyden selvittämiseksi suoritettiin höyryfaasikoneella juotostestejä kahdessa eri osassa, joiden tulokset analysoitiin ja dokumentoitiin.

Työstä selviää höyryfaasijuotosprosessin soveltuvuus yrityksen käyttöön. Juotostestien perusteella prosessi on varteenotettava vaihtoehto juotosmenetelmäksi tuotannossa tehtäville lyijyttömille pintaliitoslevyille. Tulokset osoittavat myös mihin asioihin tulee kiinnittää huomiota prosessia käyttöönotettaessa, jotta komponenttilevyjen valmistuksessa vältytään turhilta laatukustannuksilta. Työ selventää myös prosessin kykyä täyttää BGApiirien juotoksille asetetut laatuvaatimukset.
 
Kokoelmat
  • Opinnäytetyöt (Käyttörajattu kokoelma)
Ammattikorkeakoulujen opinnäytetyöt ja julkaisut
Yhteydenotto | Tietoa käyttöoikeuksista | Tietosuojailmoitus | Saavutettavuusseloste
 

Selaa kokoelmaa

NimekkeetTekijätJulkaisuajatKoulutusalatAsiasanatUusimmatKokoelmat

Henkilökunnalle

Ammattikorkeakoulujen opinnäytetyöt ja julkaisut
Yhteydenotto | Tietoa käyttöoikeuksista | Tietosuojailmoitus | Saavutettavuusseloste