Moduulivalmistuksen testausprosessin kehitys

Abstract

Elektroniikkatuotannossa esiintyy erityyppisiä vikoja piirilevyn valmistamisessa sekä lopullisessa kokoonpanovaiheessa. Yleisiä vikoja ovat prosessiviat, vialliset komponentit ja testausvirheet. Vikoja tilastoimalla saadaan ymmärrys yleisimmistä vioista, sekä voidaan tutkia kuinka vikoja saadaan vähennettyä. Vikojen määrällinen vähentäminen lisää tuotannon tehokkuutta.

Tämän opinnäytetyön aiheena oli kehittää moduulivalmistuksen testausprosessia tutkimalla yleisimpiä vikoja. Toimeksianto opinnäytetyöhön saatiin Telesteltä. Työn tavoitteena oli tutkia millaisia ovat Telesten laajakaistavahvistimien yleisimmät viat sekä piirilevyvalmistuksen puolella, että tuotannon puolella. Piirilevyvalmistuksen yhteydessä piirilevyt testataan korttitestauksella, jossa karsitaan vikoja ennen kuin moduuli menee kokoonpanoon. Saaduista tuloksista voidaan etsiä syitä ja löytää erilaisia ratkaisuja kehittää prosessia.

Opinnäytetyössä perehdytään tietokantoihin, SQL-kyselykieleen sekä Excelin taulukonhallintatyökaluihin. Lisäksi työssä selostetaan lyhyesti korttitestauksesta sekä eri tuotannonvaiheista ja muista työhön liittyvistä ohjelmista. Työn alussa tutkittiin vikatilastoja tietokannasta. Tietokannoista saaduista tiedoista rakennettiin Exceliin erilaisia taulukoita, joista nähdään eri vikojen prosenttiosuuksia ja lukumääriä. Kun taulukot saatiin muodostettua, syvennyttiin vikojen aiheuttajiin tarkemmin keskustelemalla korjaajien kanssa.

Lopputuloksena saatiin selville yleisimmät viat ja niiden aiheuttajat. Telesten yleisimpänä viallisena komponenttina ovat muuntajat ja suuntakytkimet. Vikoja tilastoihin tulee myös testauksien epäonnistumisesta ja muista yksittäisistä vioista. Tuloksien perusteella aihetta voidaan jatkokehittää tutkimalla kuinka vikojen määrää saadaan vähennettyä.

Different kinds of defects occur in the production of electronics in both board assembly and forward assembly. Common defects are process failures, defective components and testing failures. The efficiency of the production can be improved by minimizing the amount of defects.

The purpose of this thesis was to develop the testing process of module manufacturing by researching the most common defects. This thesis was commissioned by Teleste Plc. The objective of this thesis was to research the typical defects of Teleste’s broadband amplifiers in both board assembly and forward assembly phases. During board assembly, the modules are tested in a test fixture to minimize defects passing on to forward assembly.

This thesis focuses on databases, SQL language and table management tools of Excel. In addition, the thesis explains the principles of a test fixture, Teleste’s different production phases and used software. Excel tables with different defects’ percentages were created with the data retrieved from the database. Also discussions with repairers about the most common defects helped to better understand the true causes of the defects.

As the final result in this thesis the most common defects were found. Teleste’s most common defects are transformers and directional couplers. Other defects are testing failures and sporadic defects. Further development needs to focus on researching different methods to decrease the amount of defects with the help of this thesis’ results.