I/O-testauksen kehitys
Tamminen, Jukka (2022)
Tamminen, Jukka
2022
All rights reserved. This publication is copyrighted. You may download, display and print it for Your own personal use. Commercial use is prohibited.
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-202205179791
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-202205179791
Tiivistelmä
Opinnäytetyön tarkoitus oli kehittää Valmet DNA -päivitysprojektissa tapahtuvaa I/O-testausta suunnittelemalla uusi I/O-testauslaitteisto. Uudella testauslaitteistolla täytyi voida testata suurin osa päivitysprojekteissa käytetyistä I/O-korttityypeistä. Lisäksi testauslaitteiston tuli olla yhteensopiva mahdollisimman usealla eri tavalla toteutetun järjestelmän kanssa. Testauslaitteiston täytyy olla myöhemmin laajennettavissa, jotta laitteistolla olisi pitkä elinkaari.
Testauksen nopeuttamiseksi suunniteltiin ja valmistettiin uusi testauslaitteisto. Suunniteltu laitteisto koostui useasta korttimaisesta I/O-testauslaitteesta sekä kahdesta erilaisesta testausadapterista, joilla testauslaitteet saadaan yhdistettyä eri tavoilla toteutettuihin järjestelmiin. Testauslaitteiston kotelot suunniteltiin Fusio 360 -ja piirilevyt Eagle-suunnitteluohjelmalla. Testauslaitteiston suunnittelussa otettiin huomioon se, että suunniteltuja koteloita ja piirilevyjä voidaan hyödyntää uusien testauslaitetyyppien valmistamiseen. Testauslaitteiston prototyyppien kotelot valmistettiin 3D-tulostamalla. Piirilevyt tilattiin piirilevyvalmistajalta ja niiden komponentit juotettiin käsin.
Testauslaitteistoa tullaan jatkokehittämään, jotta niillä voitaisiin testata useampia I/O-korttityyppejä. Jatkokehityksen jälkeen testauslaitteita ja -adaptereita tullaan valmistamaan suurempi määrä, jotta niillä voisi tulevaisuudessa suorittaa kaikkien päivitysprojektien I/O-testaus. Kun testauslaitteiston prototyyppejä testattiin oikeassa toimitusprojektissa, todettiin laitteistossa kaksi suunnitteluvikaa. Testauslaitteen ja testausadapterin välinen kiinnitys oli epävakaa. Liitoksen epävakaus aiheutti sen, että testauslaitteiden liittimiin tulee suuri kuorma. Tämä ongelma täytyy ratkaista ennen suuremman laitemäärän valmistamista. Testauslaitteissa havaittiin myös lämpenemisongelma, joka johtui laitteiston LED-valojen etuvastuksien mitoituksesta. Ongelma saatiin ratkaistua mitoittamalla vastukset uudelleen, mutta siltä olisi voitu välttyä kokonaan, jos testilaitteille olisi tehty lämpösuunnittelu
Testauksen nopeuttamiseksi suunniteltiin ja valmistettiin uusi testauslaitteisto. Suunniteltu laitteisto koostui useasta korttimaisesta I/O-testauslaitteesta sekä kahdesta erilaisesta testausadapterista, joilla testauslaitteet saadaan yhdistettyä eri tavoilla toteutettuihin järjestelmiin. Testauslaitteiston kotelot suunniteltiin Fusio 360 -ja piirilevyt Eagle-suunnitteluohjelmalla. Testauslaitteiston suunnittelussa otettiin huomioon se, että suunniteltuja koteloita ja piirilevyjä voidaan hyödyntää uusien testauslaitetyyppien valmistamiseen. Testauslaitteiston prototyyppien kotelot valmistettiin 3D-tulostamalla. Piirilevyt tilattiin piirilevyvalmistajalta ja niiden komponentit juotettiin käsin.
Testauslaitteistoa tullaan jatkokehittämään, jotta niillä voitaisiin testata useampia I/O-korttityyppejä. Jatkokehityksen jälkeen testauslaitteita ja -adaptereita tullaan valmistamaan suurempi määrä, jotta niillä voisi tulevaisuudessa suorittaa kaikkien päivitysprojektien I/O-testaus. Kun testauslaitteiston prototyyppejä testattiin oikeassa toimitusprojektissa, todettiin laitteistossa kaksi suunnitteluvikaa. Testauslaitteen ja testausadapterin välinen kiinnitys oli epävakaa. Liitoksen epävakaus aiheutti sen, että testauslaitteiden liittimiin tulee suuri kuorma. Tämä ongelma täytyy ratkaista ennen suuremman laitemäärän valmistamista. Testauslaitteissa havaittiin myös lämpenemisongelma, joka johtui laitteiston LED-valojen etuvastuksien mitoituksesta. Ongelma saatiin ratkaistua mitoittamalla vastukset uudelleen, mutta siltä olisi voitu välttyä kokonaan, jos testilaitteille olisi tehty lämpösuunnittelu