Automatisoidun pakkauslinjan ohjelmoitavan logiikkakortin päivitys
Viljakainen, Väinö (2023)
Viljakainen, Väinö
2023
All rights reserved. This publication is copyrighted. You may download, display and print it for Your own personal use. Commercial use is prohibited.
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-2023101627633
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-2023101627633
Tiivistelmä
Opinnäytetyön toimeksiantaja on tamperelainen kartonginvalmistaja Metsä Board Tako. Työn tavoitteena oli etsiä ja vertailla sopivia päivitysvaihtoehtoja vaa’an toimintaa ohjaavalle vanhentuneelle logiikkakortille. Logiikkakortti sijaitsee rullanpakkauslinjastossa viimeistelyssä, ja sen tehtävä on ohjata linjastossa sijaitsevan vaa’an toimintaa. Kortti on vikaantunut useasti aiemmin, ja se heikentää pakkauslinjan toimintavarmuutta. Valmistaja on myös ilmoittanut lopettavansa tuotesarjan valmistuksen, joten tulevaisuudessa varaosien saanti vaikeutuu.
Työn alussa saatiin käyttöön konsernin toiselta kartonkitehtaalta käyttämättä jäänyt vaakamoduuli, jonka ympärille rakennettiin rullanpakkauksen laitteistoa vastaava kokoonpano. Tällä tutkittiin moduulin yhteensopivuutta sekä harjoiteltiin Simatic Managerin käyttöä. Työssä käytiin läpi sekä kaupallisen punnituksen vaatimuksia että kohteessa tarvittavia ominaisuuksia. Laitetoimittajaan otettiin myös
yhteyttä.
Tuloksena työstä saatiin ehdotus korvaavasta vaakamoduulista sekä selvitys kaupallisiin punnituksiin liittyvistä vaatimuksista. Tarjousta uudesta vaakamoduulista ei kuitenkaan vielä saatu, joten päivitystyön toteutukseen ei tämän opinnäytetyön aikana päästy.
Työn alussa saatiin käyttöön konsernin toiselta kartonkitehtaalta käyttämättä jäänyt vaakamoduuli, jonka ympärille rakennettiin rullanpakkauksen laitteistoa vastaava kokoonpano. Tällä tutkittiin moduulin yhteensopivuutta sekä harjoiteltiin Simatic Managerin käyttöä. Työssä käytiin läpi sekä kaupallisen punnituksen vaatimuksia että kohteessa tarvittavia ominaisuuksia. Laitetoimittajaan otettiin myös
yhteyttä.
Tuloksena työstä saatiin ehdotus korvaavasta vaakamoduulista sekä selvitys kaupallisiin punnituksiin liittyvistä vaatimuksista. Tarjousta uudesta vaakamoduulista ei kuitenkaan vielä saatu, joten päivitystyön toteutukseen ei tämän opinnäytetyön aikana päästy.