Prepress-prosessi älypainamisympäristössä
Hietala, Aino (2016)
Hietala, Aino
Metropolia Ammattikorkeakoulu
2016
All rights reserved
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-201605096711
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-201605096711
Tiivistelmä
Insinöörityössä tutkittiin prepress-prosessia älypainamisympäristössä ja verrattiin painetun elektroniikan suunnittelua perinteiseen elektroniikan suunnitteluun. Työssä perehdyttiin kahden eri tuotantoympäristön toimintaan ja niissä valmistettavien lopputuotteiden suunnitteluun. Verrattavat tuotteet olivat älypainettu kapasitiivinen kosteusanturi ja perinteinen piirilevy. Insinöörityön puitteissa suunniteltiin ja valmistettiin älypainettuja kosteusantureita. Ne valmistettiin hiilinanoputkilla herkistetystä läpinäkyvästä kalvosta. Kalvosta tehdyt kosteusanturit olivat läpinäkyvyyden lisäksi joustavia. Kosteusanturit suunniteltiin vektoripiirustusohjelmalla, ja niiden valmistukseen käytettiin tasoleikkuria. Älypainettua elektroniikkaa verrattiin perinteiseen elektroniikkaan. Esimerkkinä perinteisestä elektroniikasta käytettiin kosteusmittaria, jossa hyödynnettiin valmista kosteusanturia.
Insinöörityön tutkimuksesta saatiin selville, että piirilevyn suunnitteluprosessi oli monimutkaisempi ja monivaiheisempi kuin vertailussa olleen kosteusanturin suunnitteluprosessi. Tässä tutkimuksessa siis älypainetun elektroniikan suunnittelu oli helpompaa ja nopeampaa kuin perinteisen elektroniikan suunnittelu. Perinteisen ja painetun elektroniikan suunnitteluprosessien erilaisuudesta huolimatta todettiin, että prosessien yhdistäminen on mahdollista. Insinöörityön lopputuloksena tehtiin prosessikuvaukset molempien tuotteiden suunnittelusta ja niitä verrattiin keskenään.
Lisäksi insinöörityössä tehtiin toimintasuunnitelma seripainoyritykselle, joka ryhtyisi valmistamaan painettua elektroniikkaa. Työn puitteissa tutkittiin älypainamisen nykytilaa, ja pohdittiin miten älypainotekniikat tulevat jatkossa kehittymään. Insinöörityössä päädyttiin myös lopputulokseen, että aihe vaatii lisää tutkimuksia, ja tekniikan uutuuden vuoksi kaikkia insinöörityön päätelmiä ei voitu perustella lähteiden avulla. Tämän vertailun kaltainen tutkimus olisi hyvä tehdä uudestaan muutaman vuoden kuluttua, jolloin lähteitäkin olisi luultavasti enemmän.
Insinöörityön tutkimuksesta saatiin selville, että piirilevyn suunnitteluprosessi oli monimutkaisempi ja monivaiheisempi kuin vertailussa olleen kosteusanturin suunnitteluprosessi. Tässä tutkimuksessa siis älypainetun elektroniikan suunnittelu oli helpompaa ja nopeampaa kuin perinteisen elektroniikan suunnittelu. Perinteisen ja painetun elektroniikan suunnitteluprosessien erilaisuudesta huolimatta todettiin, että prosessien yhdistäminen on mahdollista. Insinöörityön lopputuloksena tehtiin prosessikuvaukset molempien tuotteiden suunnittelusta ja niitä verrattiin keskenään.
Lisäksi insinöörityössä tehtiin toimintasuunnitelma seripainoyritykselle, joka ryhtyisi valmistamaan painettua elektroniikkaa. Työn puitteissa tutkittiin älypainamisen nykytilaa, ja pohdittiin miten älypainotekniikat tulevat jatkossa kehittymään. Insinöörityössä päädyttiin myös lopputulokseen, että aihe vaatii lisää tutkimuksia, ja tekniikan uutuuden vuoksi kaikkia insinöörityön päätelmiä ei voitu perustella lähteiden avulla. Tämän vertailun kaltainen tutkimus olisi hyvä tehdä uudestaan muutaman vuoden kuluttua, jolloin lähteitäkin olisi luultavasti enemmän.