Kiekkokoodinlukukamera anodisen bondauksen piikiekkojen paritukseen

Abstract

Insinöörityön tavoitteena on luoda Murata Electronicsin elementtivalmistukseen anodisen bondauksen piikiekkojen paritustyövaiheeseen automaattinen kameralukija.

Työssä käytettiin IOSS WID110 Wafer ID Reader -kameraa. Kamera lukee paritettavien kiekkojen kiekkokoodin piikiekon pinnasta ja siirtää kiekkokoodin 100 %:n tarkkuudella koottujen kiekkojen parituksen aloitusportaaliin.

Kiekko- ja kamerateline on suunniteltu niin, että kuvausolosuhteet, mm. etäisyys, kulma ja valotusarvo pysyvät stabiilina pitkänkin käytön aikana, eivätkä operaattorit pysty vahingos-sa muuttamaan asetuksia pieleen. Telineiden säätö on helppoa ja tarkkaa. Kiekkokoodi pystytään lukemaan sekä flätin keskeltä että vasemmasta laidasta. Kiekkoteline ei kulu ja aiheuta partikkeliriskiä. Kuvaussysteemistä ei aiheudu partikkeli- tai naarmuuntumisriskiä kiekoille. Kuvaustapahtuma ei saa vaurioittaa herkkiä rakennekiekkoja sekä kuvaussys-teemi on helposti puhdistettavissa.

The objective of this thesis was to create automatic wafer code reading camera for element manufacturing, the anodic bonding pairing phase at Murata Electronics. The camera used was an IOSS WID110 Wafer ID Reader camera. It reads the wafer codes on the surface of the wafers to be paired and transfers the codes with a 100% accuracy to the start portal for assembled wafer pairs. The wafer and camera is designed so that the shooting conditions for example, distance, angle, and exposure value will remain stable for a long period of use and the operators will are not be able to accidentally change the settings wrong. Stand adjustment adjustment is easy and accurate. Wafer code can be read in the middle of the flat and on the left side of the flat. The wafer stand does not wear and pose any particle risk. The system does not cause a particle or scratch risk for the wafers. Reading the codes does not damage the delicate structure of the reels, and the system is easy to clean. The wafer code reading camera is fast, accurate and reliable. The pairing stage of the anodioc bonding process will gain a new work phase, which will be introduced with temporary work instructions, which in great detail instruct the operators how to use the camera. There will be no further wafer processing which could pose a risk to wafers to failure be-cause the wheels have previously had to be lifted from. Paired wafers are lifted to the camera stand, and the shutter button is pressed, when the wafer-code moves to the start portal for reliably assembled wafers, the portal creates a new code for the assembled wafer and makes a deduction in the wafer storage.