Flying Probe -testausmenetelmän tehokkuus tuotannossa ja korjaustoiminnoissa

Abstract

Insinöörityössä oli tavoitteena kartoittaa Flying Probe (FP) -testausmenetelmän soveltuvuutta massatuotantolinjan testausmenetelmänä ja korjausalueen apumenetelmänä vikojen paikallistamisessa. Työn tilaajana oli prosessitestausryhmä Nokia Siemens Networksin tehtaalta Ruskon yksiköstä Oulussa.

Työssä testattiin piirilevyjä FP-testauslaitteella ja saatuja tuloksia verrattiin ICT- ja FT-testausmenetelmien tuloksiin. Tutkimusmenetelmä perustui satunnaisotantaan. Lisäksi työhön kuului prosessitestauksen ongelmien pohdintaa ja mahdollisia parannustoimenpiteitä.

Tuloksena saatiin tietoa FP-testauksen ongelmista ja vahvuuksista. Merkittävin tieto oli mahdollinen FP-testauksen hyödynnettävyys korjausalueella. Suurin hyöty massatuotantolinjalla olisi mahdollisen säännöllisen prosessivian havaitsemisen nopeutuminen. Työn tuloksia voidaan käyttää jatkossa mahdolliseen lisätutkimukseen ja FP-testaustapojen jatkokehittämiseen.