Kiristysmomentin vaikutus kapillaariruuviin

Abstract

Tässä insinöörityössä tutkittiin kiristysmomentin vaikutusta kapillaariruuviin. Tutkittiin tarkemmin kolme vaikuttavaa tekijää momenttiavain, kapillaariruuvin materiaali ja työntekijän kiristystapa. Tutkimuksessa kerättiin dataa momenttiavaimien kiristysmomenteista. Tehtiin koe, jossa oli kolme osallistujaa insinööri, AV (alue-vastaava) ja teknikko. Kokeen tarkoitus on selvittää, miten kapillaariruuvi kuluu väärästä kiristysmomentista ja nähdä osallistujien kiristystavan vaikutus ruuvin kulutukseen. Tutkimuksen edetessä on tullut paljon epäkohtia ilmi. Momenttiavaimet kiristävät usein väärään kiristysmomenttiin. Kapillaariruuvia kiristäessä osallistujilla on eroavaisuuksia kiristystavassa. Tutustaessa työohjeisiin nähtiin selviä epäkohtia, jotka vaikuttavat kiristystavan eroavaisuksiin. Tutkimukseen kuuluu myös kapillaariruuvin tietojen selvittely ja mahdollisuuksista ruuvin vaihtoon. Tarkoituksena parantaa kiristysmomenttia ja kiristystapaa, jotta kiristysmomentti on tasainen ja ruuvin kuluminen on minimaalinen. Nämä tekijät parantavat kiristysmomenttia. Tutkimuksen aikana käytiin kalibrointilaboratoriossa tutustumassa momenttiavaimien kalibrointiin. Tutkimuksen jälkeen on ollut selvää, että kaikki kahdeksan momenttiavainta täytyy vaihtaa uusiin. Työohjeisiin täytyy tehdä muutoksia. Kapillaariruuvia ei voi vaihtaa, koska tarjoaja ei suosittele sitä. Kalibrointitapaa täytyy parantaa, sillä nykyinen tapa ei ole riittävä.

Wire Bonding on keskeinen puolijohdelaitteen liitäntätekniikka, joka on välttämätön integroitujen piirien (IC) ja muiden mikroelektronisten laitteiden rakentamisessa. Tämä menetelmä käsittää ohuiden johtolankojen kiinnittämisen piisirusta sen koteloon, mahdollistaen sähköisen yhteyden. Käyttäen ultraääni-, lämpö- tai näiden yhdistelmäenergioita, wire bonding varmistaa, että mikroelektroniset komponentit kommunikoivat ulkomaailman kanssa. Pääasiassa kullan tai alumiinin johdoilla se on tunnettu luotettavuudestaan, kustannustehokkuudestaan ja tehokkuudestaan. Teknologioiden jatkaessa pienentymistään, wire bonding pysyy keskeisenä, mukautuen haasteisiin yhdistettäessä yhä kompaktimpia komponentteja elektroniikan laajassa maailmassa.