Effect of Gate-Emitter Capacitance on IGBT’s Switching Energy
Vainikainen, Klaus (2025)
Vainikainen, Klaus
2025
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-202503254955
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-202503254955
Tiivistelmä
Insinöörityön tavoitteena oli selvittää, kuinka IGBT:n hila-emitterikapasitanssi vaikuttaa sen puolijohteen kytkentähäviöihin, sillä IGBT-valmistajat eivät yleensä ilmoita tätä datalehdissänsä. Kytkentäenergioita tutkittiin tuplapulssitestauksella. Kahta eri saman virtaluokituksen IGBT-moduulinäytettä tutkittiin työn aikana. Ensimmäiselle näytteelle tehtiin laajamittainen tuplapulssitestaus, jotta vaikutukset kyettäisiin dokumentoimaan laajasti. Toiselle näytteelle toistettiin vertailevat mittaukset, jotta ensimmäisen näytteen tuloksia voisi vertailla johonkin. Insinöörityö tehtiin ABB Oy:lle Helsingissä.
Tuplapulssitestin tulokset viittasivat hila-emitterikapasitanssin vaikuttavan päällekytkennän kytkentähäviöihin hilavastuksen kaltaisesti. Tämä hidasti päällekytkentäaikaa ja kollektori-emitteri jännitteen laskuaikaa. Mittaustulosten perusteella hila-emitterikapasitanssi ei vaikuta merkittävästi poiskytkennän häviöihin. Hila-emitterikapasitanssi vaikutti mittatulosten perusteella vähentävän diodin palautumisenergioita. Diodin palautuessa maksimivirtapiikki pieneni hilaemitterikapasitanssin noustessa. Vaikutus energioihin oli lineaarista. Näytteiden tuplapulssitestien tulosten vertailu osoitti, että hila-emitterikapasitanssin vaikutus olisi IGBT-moduulille yksilöllistä. Tämän seurauksena IGBT-moduulille olisi hyödyllistä määrittää tuplapulssitestillä kulmakerroin hila-emitteri kapasitanssin vaikutuksesta, jolla voidaan arvioida kytkentähäviöt.
Jatkokehityskohteena on määrittää, mitkä ovat hilaresistanssin ja kollektorivirran vaikutukset kytkentäenergioihin hila-emitterikapasitanssin kanssa. Nämä korrelaatiot eivät selviä tässä työssä.
Tuplapulssitestin tulokset viittasivat hila-emitterikapasitanssin vaikuttavan päällekytkennän kytkentähäviöihin hilavastuksen kaltaisesti. Tämä hidasti päällekytkentäaikaa ja kollektori-emitteri jännitteen laskuaikaa. Mittaustulosten perusteella hila-emitterikapasitanssi ei vaikuta merkittävästi poiskytkennän häviöihin. Hila-emitterikapasitanssi vaikutti mittatulosten perusteella vähentävän diodin palautumisenergioita. Diodin palautuessa maksimivirtapiikki pieneni hilaemitterikapasitanssin noustessa. Vaikutus energioihin oli lineaarista. Näytteiden tuplapulssitestien tulosten vertailu osoitti, että hila-emitterikapasitanssin vaikutus olisi IGBT-moduulille yksilöllistä. Tämän seurauksena IGBT-moduulille olisi hyödyllistä määrittää tuplapulssitestillä kulmakerroin hila-emitteri kapasitanssin vaikutuksesta, jolla voidaan arvioida kytkentähäviöt.
Jatkokehityskohteena on määrittää, mitkä ovat hilaresistanssin ja kollektorivirran vaikutukset kytkentäenergioihin hila-emitterikapasitanssin kanssa. Nämä korrelaatiot eivät selviä tässä työssä.