Gateway-laatikon parannuksien suunnittelu
Polet, Jaakko (2025)
2025
All rights reserved. This publication is copyrighted. You may download, display and print it for Your own personal use. Commercial use is prohibited.
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-202505069325
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-202505069325
Tiivistelmä
Tämä opinnäytetyö on tehty Kaltio Technologies Oy:lle. Kaltio Technologies Oy kehittää ja luo IoT-palveluita kaikenlaisiin tarkoituksiin.
Opinnäytetyön tavoitteena oli suunnitella gateway-laatikkoon sisäosien eristys, sekä uudet kiinnikkeet, jotka mahdollistavat elektroniikan nopean huollon ja vaihdon. Parannuksien tavoitteena oli myös parantaa iskunkestävyyttä ja lämpötilan- ja kosteudenhallintaa gateway-laatikon sisällä.
Lämmöneristeeksi gateway-laatikkoon valittiin Armaflex XGsolukumieristematto, joka tarjoaa hyvän kosteudensietokyvyn, iskunvaimennuksen ja lämmöneristyksen. Kiinnitysratkaisuksi valikoitui snap-fit-tyyppinen koukkuliitos, joka toteutettiin Onshape CAD-ohjelmassa suunnitelluilla 3D-tulostettavilla kiinnikkeillä. Prototyypit valmistettiin PLA- ja PETG-muoveista ja niiden toimivuus testattiin käytännössä.
Testauksessa liitokset osoittautuivat helposti asennettaviksi ja sopivan tiukoiksi. PLA-muovin hauraus rajoitti kiinnikkeiden kestävyyttä, mutta PETG:n arvioidaan soveltuvan lopulliseen tuotteeseen hyvin. Lopputuloksena syntyi kustannustehokas ratkaisu, joka parantaa gatewaylaatikon käyttöikää ja huollettavuutta merkittävästi.
Opinnäytetyön tavoitteena oli suunnitella gateway-laatikkoon sisäosien eristys, sekä uudet kiinnikkeet, jotka mahdollistavat elektroniikan nopean huollon ja vaihdon. Parannuksien tavoitteena oli myös parantaa iskunkestävyyttä ja lämpötilan- ja kosteudenhallintaa gateway-laatikon sisällä.
Lämmöneristeeksi gateway-laatikkoon valittiin Armaflex XGsolukumieristematto, joka tarjoaa hyvän kosteudensietokyvyn, iskunvaimennuksen ja lämmöneristyksen. Kiinnitysratkaisuksi valikoitui snap-fit-tyyppinen koukkuliitos, joka toteutettiin Onshape CAD-ohjelmassa suunnitelluilla 3D-tulostettavilla kiinnikkeillä. Prototyypit valmistettiin PLA- ja PETG-muoveista ja niiden toimivuus testattiin käytännössä.
Testauksessa liitokset osoittautuivat helposti asennettaviksi ja sopivan tiukoiksi. PLA-muovin hauraus rajoitti kiinnikkeiden kestävyyttä, mutta PETG:n arvioidaan soveltuvan lopulliseen tuotteeseen hyvin. Lopputuloksena syntyi kustannustehokas ratkaisu, joka parantaa gatewaylaatikon käyttöikää ja huollettavuutta merkittävästi.