Piirilevyjen valmistettavuuden parantaminen
Pehkonen, Jani (2015)
Pehkonen, Jani
Metropolia Ammattikorkeakoulu
2015
All rights reserved
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-2015112017015
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-2015112017015
Tiivistelmä
Tämä työ tehtiin Palodex Group Oy:lle. Työn tavoitteena on selvittää, miten HLEO-minitehtaan saantoa voisi parantaa. Ongelmanratkaisuprosessi käynnistettiin saannon tutkimiseksi ja fokukseksi valittiin HLEO-minitehtaassa esiintyvät piirikorttivirheet. Työssä sy-vennytään piirikorttien valmistettavuuteen, valmistuksessa esiintyviin ongelmiin sekä asioihin, jotka kannattaa huomioida jo piirilevyjen suunnitteluvaiheessa.
Työn sisältö muodostuu kahdesta osasta. Ensiksi käydään läpi yleisimmät piirilevyjen valmistusmenetelmät, kuten pintaladontatekniikka ja eri juotosprosessit. Osiossa annetaan myös neuvoja yleisimpien valmistusvirheiden ehkäisemiseksi. Valmistusprosesseja ei käydä läpi tarpeettoman yksityiskohtaisesti, jotta työn sisältö pysyisi selkeänä.
Toinen osa sisältää tärkeitä huomioita ja riskejä, jotka nousivat esille valmistettavuusanalyysissä. Löydettyihin virheisiin tarjotaan samalla korjaavia ja ehkäiseviä toimenpiteitä. Tutkimus suoritettiin yhteistyössä valmistajan kanssa käyttäen kuutta erilaista piirikorttia. Vali-tuissa piirikorteissa esiintyi eniten virheitä, minkä vuoksi näiden vaikutus minitehtaan saantotavoitteen saavuttamiseksi oli suurin.
Yhteenveto tiivistää tärkeimmät analyysissä nousseet havainnot, jotka kannattaa ottaa huomioon tulevaisuuden piirilevyjä suunniteltaessa. Lisäksi korostetaan standardoidun dokumentoinnin tärkeyttä sekä valmistuksessa että testauksessa. Jälkeenpäin suoritettavat ongelmanratkaisut ovat helpommin ja nopeammin tehtävissä, kun eri prosessien dokumentit ovat hyvin laadittuja.
Työn sisältö muodostuu kahdesta osasta. Ensiksi käydään läpi yleisimmät piirilevyjen valmistusmenetelmät, kuten pintaladontatekniikka ja eri juotosprosessit. Osiossa annetaan myös neuvoja yleisimpien valmistusvirheiden ehkäisemiseksi. Valmistusprosesseja ei käydä läpi tarpeettoman yksityiskohtaisesti, jotta työn sisältö pysyisi selkeänä.
Toinen osa sisältää tärkeitä huomioita ja riskejä, jotka nousivat esille valmistettavuusanalyysissä. Löydettyihin virheisiin tarjotaan samalla korjaavia ja ehkäiseviä toimenpiteitä. Tutkimus suoritettiin yhteistyössä valmistajan kanssa käyttäen kuutta erilaista piirikorttia. Vali-tuissa piirikorteissa esiintyi eniten virheitä, minkä vuoksi näiden vaikutus minitehtaan saantotavoitteen saavuttamiseksi oli suurin.
Yhteenveto tiivistää tärkeimmät analyysissä nousseet havainnot, jotka kannattaa ottaa huomioon tulevaisuuden piirilevyjä suunniteltaessa. Lisäksi korostetaan standardoidun dokumentoinnin tärkeyttä sekä valmistuksessa että testauksessa. Jälkeenpäin suoritettavat ongelmanratkaisut ovat helpommin ja nopeammin tehtävissä, kun eri prosessien dokumentit ovat hyvin laadittuja.