Aalto-1-nanosatelliitin spektrikameran elektroniikan lämpövuorottelutestaus
Holmlund, Paula (2014)
Metropolia Ammattikorkeakoulu
2014
All rights reserved
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-201403133139
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-201403133139
Tiivistelmä
Tässä insinöörityössä suunniteltiin ja toteutettiin Aalto-1-nanosatelliitin Aasi-spektrikameran pääpiirilevyn kiihdytetty lämpövuorottelutesti. Tavoitteena oli testata muovisten BGA-piirien juotosten kestävyyttä. Testiä varten suunniteltiin testipiirilevy, johon testattava piirilevy asennettiin.
Työssä laskettiin Norris–Landzbergin kaavalla testin kiihdytyskerroin, jonka mukaan korttien tulisi kestää testissä 732 jaksoa rikkoutumatta. Tämä vastaisi kahden vuoden käyttöä avaruudessa.
Lämpövuorottelutesti käsitti 283 jaksoa lämpötilan vaihdellessa -45 °C ja 90 °C välillä. Testi keskeytettiin suuren vikamäärän vuoksi. Kortit eivät läpäisseet testiä, mutta testi antoi arvokasta tietoa kortin seuraavan version suunnittelua varten.
Työssä laskettiin Norris–Landzbergin kaavalla testin kiihdytyskerroin, jonka mukaan korttien tulisi kestää testissä 732 jaksoa rikkoutumatta. Tämä vastaisi kahden vuoden käyttöä avaruudessa.
Lämpövuorottelutesti käsitti 283 jaksoa lämpötilan vaihdellessa -45 °C ja 90 °C välillä. Testi keskeytettiin suuren vikamäärän vuoksi. Kortit eivät läpäisseet testiä, mutta testi antoi arvokasta tietoa kortin seuraavan version suunnittelua varten.