Komponenttilevyn tuotantoprosessit ja laitteet sekä tulevaisuuden näkymät
Tuhkanen, Timo (2011)
2011
All rights reserved. This publication is copyrighted. You may download, display and print it for Your own personal use. Commercial use is prohibited.
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-2023092826513
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-2023092826513
Tiivistelmä
Opinnäytetyössä tutkittiin komponenttilevyn tuotantoprosessin eri vaiheita ja menetelmistä. Tavoitteena oli saada käsitys käytössä olevista konetyypeistä ja tuotantotavoista ottaen huomioon kaikki uusimmat piirilevyt, komponenttityypit ja koteloinnit. Lopuksi luotiin katsaus kehityksen suunnista.
Tietoa eri tuotantomenetelmistä ja laitteista saatiin alan kirjallisuudesta sekä myös laitevalmistajien, maahantuojien ja yritysten kotisivuilta. Suurimpana ongelmana työssä oli tulevaisuuden kehityksen tutkiminen. Tietoa saatiin kuitenkin alalla työskenteleviä henkilöitä haastattelemalla.
Työssä saatiin paljon tietoa nykyisistä prosesseista sekä siitä, mihin suuntaan alalla ollaan menossa. Valtaosa nykyisistä menetelmistä on jo vanhoja keksintöjä. Laitteiden nopeus, tarkkuus ja joustavuus ovat kuitenkin kehittyneet valtavasti tähän päivään mennessä. Stensiilipainanta ja reflow-juottaminen ovat edelleen merkittäviä tekniikoita elektroniikkatuotannossa, mutta myös vaihtoehtoisia menetelmiä kehitetään entistä paremmiksi. Piirilevylle aseteltavien komponenttien ladontamenetelmien ei odoteta muuttuvan merkittävästi lähitulevaisuudessa. Suurin kehitys tapahtuukin luultavasti piirilevy- ja komponenttipuolella.
Tietoa eri tuotantomenetelmistä ja laitteista saatiin alan kirjallisuudesta sekä myös laitevalmistajien, maahantuojien ja yritysten kotisivuilta. Suurimpana ongelmana työssä oli tulevaisuuden kehityksen tutkiminen. Tietoa saatiin kuitenkin alalla työskenteleviä henkilöitä haastattelemalla.
Työssä saatiin paljon tietoa nykyisistä prosesseista sekä siitä, mihin suuntaan alalla ollaan menossa. Valtaosa nykyisistä menetelmistä on jo vanhoja keksintöjä. Laitteiden nopeus, tarkkuus ja joustavuus ovat kuitenkin kehittyneet valtavasti tähän päivään mennessä. Stensiilipainanta ja reflow-juottaminen ovat edelleen merkittäviä tekniikoita elektroniikkatuotannossa, mutta myös vaihtoehtoisia menetelmiä kehitetään entistä paremmiksi. Piirilevylle aseteltavien komponenttien ladontamenetelmien ei odoteta muuttuvan merkittävästi lähitulevaisuudessa. Suurin kehitys tapahtuukin luultavasti piirilevy- ja komponenttipuolella.